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THSF-ID7-B

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Mouser N.º:

976-THSF-ID7-B

Fabricante N.º:

THSF-ID7-B

Fabricante:

ADLINK Technology

Descripción:

Heat Sinks High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

Hoja de datos:

THSF-ID7-B Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Restricción de entrega:

Mouser actualmente no vende este producto en su región.

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	ADLINK Technology
Categoría de producto:	Cuerpo de Refrigeración
Restricción de entrega:	Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:
Producto:	Heat Sinks
Marca:	ADLINK Technology
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TW
Tipo de producto:	Heat Sinks
Cantidad de empaque de fábrica:	1
Subcategoría:	Heat Sinks
Tipo:	High Profile Heatsink

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Atributos seleccionados: 0

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Hoja de datos

THSF-ID7-B Hoja de datos

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

Express-ID7 Module

ADLINK Technology Express-ID7 Module is powered by the Intel® Xeon® D-1700 processor and offers integrated high-speed Ethernet (up to 4x 10G). The ADLINK Technology Express-ID7 also features 16 PCIe Gen4 lanes for immediate responsiveness. The device incorporates Intel® technologies like TCC, Deep Learning Boost (VNNI), and AVX-512 for accelerated AI performance. The Express-ID7 supports Time Sensitive Networking (TSN) for precisely controlling real-time workloads across networked devices. This rugged and edge AI-focused COM, featuring Intel® Ice Lake-D, empowers system integrators for diverse applications, including edge networking, robotics, autonomous driving, 5G, and more.